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세라믹상의 무전해니켈도금
Electroless Nickel Plating on Ceramics

등록 2023.01.03 ⋅ 212회 인용

출처 금속표면기술, 33권 8호 1982년, 일어 5 쪽

분류 연구

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기타

セラミックス上の無電解ニッケルめっき

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.03
세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라믹상의 [[무전해니켈도...
  • 낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리...
  • 양이온 교환 수지 ^ Cation Exchange Resin Na+ㆍK+ㆍCa2+ㆍCu2+ㆍNi2+ㆍZn2+ㆍCr3+ㆍFe2+ 등 모든 양이온을 교환 흡착하는 수지로서, 시안 착염에는 불안정하고 양이온으로...
  • 금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...
  • 응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.
  • 니켈-코발트 박막의 적용에 있어 기초자료로 활용하고자 도금액내 코발트 농도 및 전류밀도 변화에 따라 니켈-코발트 합금층내 코발트 석출량 변화와 박막내 코발트함량에 ...