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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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유봉영
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권호년
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도금인의 소식지 표면처리세계
습식도금 자료분류
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설비관련
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약품관련
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응용도금
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도금자료기타
560
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전후처리통합
526
산세/탈지
257
엣칭/부식
141
연마/연삭
88
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3844
아연/합금
638
구리/합금
766
니켈/합금
612
크롬/합금
397
석납/합금
330
금은/합금
397
합금/복합
298
전기도금기타
353
+
무전해도금통합
2638
구리/Cu
446
니켈/Ni
751
금/Au
158
합금/복합
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치환도금
54
비금속무전해
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무전해도금기타
176
+
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양극산화
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크로메이트
198
화성피막
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코팅/도장
50
열처리경화
5
화성처리기타
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건식도금
13
소재관련
32
경금속처리
243
기술자료기타
139
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폐수처리
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회수재생
146
대기환경
4
폐수환경기타
5
+
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일반기술
4
일반교재
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기타교재
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
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·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여
도금첨가제
인 억제제와 가속제를 ...
구리/합금
·
한국표면공학회 · 2011춘계학술대회 ·
진상현 ·
정은용
외 ..
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