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전자부품에 있어서 무전해 팔라듐도금
Electroless palladium plating for electronics component

등록 2008.08.19 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 55권 10호 2004년, 일어 4 쪽

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電子部品における無電解パラジウムめっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 팔라듐도금액의 분류, 무전해 순팔라듐도금 피막의 각종특성 및 무전해 순팔라듐도금액의 작업시주의점등을 소개
  • 무전해 도금된 코발트-붕소 CoB 필름의 미세 구조와 연자성 특성간의 상관 관계를 조사하였다. CoB 욕에 다양한 농도의 아미노 아세트산을 첨가하면 포화 자화 및 직각도와 ...
  • 시안화칼륨에서 순수철에 전착된 Au 박막의 공정과 미세구조를 전자현미경으로 조사하였다. 전착 초기 단계에서 (001) Fe 에 형성된 핵은 3차원 판입자였다. 전착이 진행됨...
  • 밀착성 크롬도금은 소재의 밀착성 철함유 도금처리한 다음 크롬산 양극처리 및 처리된 철 함유 도금에 크롬을 전착시키는 단계를 포함하는 공정을 통해 금속소재상에 얻을수...
  • 무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능...
  • 알루미늄판재의 산성타입으로 표면조도(매트에칭)을 형성시킬려고 하는데요 방법이잇을까요(염산사용)