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전자부품에 있어서 무전해 팔라듐도금
Electroless palladium plating for electronics component

등록 : 2008.08.19 ⋅ 50회 인용

출처 : 표면기술, 55권 10호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品における無電解パラジウムめっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 팔라듐도금액의 분류, 무전해 순팔라듐도금 피막의 각종특성 및 무전해 순팔라듐도금액의 작업시주의점등을 소개
  • 안정적인 백금도금욕 연구소의 Johnson Matthey Research 의 커뮤니케이션 문서에서는 광범위한 기본가능 DNS 백금도금액에서 무겁고 광댁도금을 생산하는 개발에 대해 설명...
  • 전기주석 도금반응의 동적 특성을 연구하였으며, 차아인산소다를 환원제로 사용하고, 염화주석 SnCl2 를 주염으로 하는, 무전해 주석 Sn 도금은 티오레아 -구연산 -타르...
  • 분산된 붕소 입자를 함유한 도금욕에서 니켈을 전기도금하여 니켈-붕소 복합 피막을 얻을 수 있음이 나타냈다. 300 °C 로 가열된 이 도금은 Ni-Ni3B 복합재를 형성하며 400 ...
  • 수세이론의 항에서 말한바와 같이 수세조의 수를증가 시키므로 최종수세수의 금속농도를 감소시킬 수 있으나 최종수세수의 수질을, 즉 유해물질함유량을 원하는 수치로 늘리...
  • 오늘의 전자기기의 발전은 그것을 만들어 내는 습식 화학기술의 진보에 힘입고 있다고 해도 결코 과언이 아니다. 본보에서는 기능도금(특히 플라스틱에 형성되는 기능도금) ...