일렉트로닉스에 있어서 무전해도금 -세라믹 표면의 메타라이징
세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링, 증착법) 그리고 습식도금법(Cu, Ni, 무전해)dl있으며, 이들중 일렉트로닉스의 무전해도금의 응용에 관하여 해설
비금속무전해
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전기화학 · 58권 8호 1990년 · 齊藤 誠 ·
海老名 延郞
참조 53회
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