DMAB에 의한 P형 실리콘 쇠재(기판) 무전해 니켈-붕소 도금
실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 있다. 특히 Contact Hole 및 Multilayer 구조에서 Via Hole 의 크기가 작아짐에 따라 물리적 증착방법에 의해서 생기는 Step Cove...
니켈/Ni
·
한국표면공학회지 · 24권 4호 1991년 · 김영기 ·
박종환
외 ..
참조 35회
|