무전해 Ni-P/Au, Ni-P/Pd/Au 도금피막의 솔더 실장성에 대한 니켈 Ni 도금 첨가제의 영향
무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au 도금 속도, Ni 및 Pd 피막형태, Au 침지 도금에 의한 부식 및 도금 피막과의 무연 솔더 접합의 신뢰성에 영향을 미친다. 이는 무...
합금/복합
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마이크로일렉트로닉스 · 9월 2020년 · Tetsuyuki Tsuchida ·
Toshikazu Ookubo
외 ..
참조 45회
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황산구리 도금액중에 있어서 1가 구리의 생성에 영향을 주는 염소 및 PEG의 효과
도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하고, 1가 구리가 액중에 축정되는 프로세스에 관하여 검토.
구리/합금
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마이크로일렉트로닉스 · 25회 2015년 9월 · T. KOGA ·
H. NOMA
외 ..
참조 46회
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