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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 27회
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전처리와 분산제가 CNT-퍼말노이 복합 전기도금에 미치는 영향 연구
CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 상태를 관찰하였다. 볼밀링 보다는 산처리에서 그 크기 감소가 더 효과적이었고, 위의 두 경우보다 분산제를 사용하여 복합전기도...
합금/복합
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마이크로전자패키징학회지 · 17권 1호 2010년 · 엄호경 ·
이흥렬
외 ..
참조 10회
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열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 구리 Cu 관통비아 형성공정
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.
구리/합금
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마이크로전자패키징학회지 · 21권 4호 2014년 · 김재환 ·
박대웅
외 ..
참조 13회
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ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가...
니켈/Ni
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마이크로전자패키징학회지 · 21권 3호 2014년 · 허석환 ·
이지혜
외 ..
참조 31회
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인바합금 도금층의 물성에 영향을 미치는 도금인자에 관한 연구
인바 합금의 조성을 가지는 도금액의 조성을 구하였으며 도금 조건에 따른 물성치 변화를 분석
니켈/합금
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마이크로 패키징학회지 · 20권 1호 2013년 · 김주환 ·
정명원
외 ..
참조 11회
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refining agent) 와 평탄제 (leveling agent) 로 사용되고 있다. 공업적으로 사용되고 있는 구리전해 정련셀은 대부분 평판으로 이루어...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심용진 ·
문윤성
외 ..
참조 15회
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첨가제와 잔류응력이 탄소 기지상 무전해 니켈도금에 미치는 영향
무전해니켈도금을 이용하여 다공성 탄소기지위에 니켈을 도금하는 연구를와 함께, 첨가제와 잔류응력의 영향도 연구
니켈/Ni
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마이크로전자패키징학회지 · 18권 4호 2011년 · 천소영 ·
임영목
외 ..
참조 16회
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Ni-Fe 합금 도금층의 기계적 물성에 영향을 미치는 도금인자
직유와 펄스도금을 적용하여 도금조건에 따른 조성의 변화와 이에 따른 니켈-철 합금 도금층의 기계적 물성에 대하여 연구
니켈/합금
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마이크로패키징학회지 · 15권 4호 2008년 · 고영권 ·
임태홈
외 ..
참조 20회
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전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
복합도금이란 금속도금층을 매트릭스로 세라믹, 폴리머, 나노분말과 같은 입자를 공석시켜 경도의 향상, 내마모성, 내식성, 자기윤활성 등의 특성을 갖는 복합 금속피막을 얻어내는 방법으로, 나노입자에 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 니켈과 함께 복합도금층을 형성하였다. TiO2 를 첨가시킨 복합 전기...
합금/복합
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마이크로패키징학회지 · 29권 4호 2012년 · 박소연 ·
이재호
참조 17회
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TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 정명원 ·
김기태
외 ..
참조 12회
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