로그인

검색

검색글 윤덕용 1건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합하다고 여겨진다. 구리는 비저항이 낮고 stress-migration 과 electromigration 에 대한 더항이 크기 대문에 초고 집적회로의 배...

연마/연삭 · 한국과학기술원 · 1995년 · 윤덕용 · 장홍영 참조 42회