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금 Au 도금 첨가제 및 첨가제 조성방법
NA

등록 2008.08.14 ⋅ 56회 인용

출처 한국특허, 2005-0014777, 한글 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
금속 표면의 도금상태의 외관색상과 광택을 순금 (24K) 으로만 도금한 상태와 거의 동일한 표면 색상과 광택을 발현되게 하고 표면의 내마모성과 전도성을 향상시켜 인쇄회로 기판이나 IC 반도체 회로의 금도금층의 와이어 본딩 (WIRE BONDING) 이나 납땜작업을 향상시켜 줄 수 있는 금도금 첨가제 및 이의 조성방법에 관한 것
  • 레늄-니켈 합금은 갈바노 전적 조건에서 소형 3전극 전지에서 구리 소재에 전착하였다. 욕 용액은 과레네이트 암모늄, 구연산 및 황산니켈로 욕을 조성하였으며 전착 시간의...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로 사이클릭 화합물과 하이드록시 아민의 반응 생...
  • ATMP Amino Trimethylene Phosphonic Acid CAS 6419-19-8 N(CH2PO3H2)3 = 299.05 g/mol 무색~약한 황색의 투명액상 도금 착화제 및 부식억제제 세척제 참고 [유기인착화제] ...
  • 현존하는 ABS 도금방법으로 금속의 경도 인장력의 대체물질이 없어 PC 100% 소재표면에 도금처리하는 방법의 개발 한국특허/도원균 10-2004-0113435 (2004-12-28)
  • 엔플라 (엔지니어링 플라스틱) ^ Engineering Plastic Enpla [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱의 약자]