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금 Au 도금 첨가제 및 첨가제 조성방법
NA

등록 2008.08.14 ⋅ 54회 인용

출처 한국특허, 2005-0014777, 한글 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
금속 표면의 도금상태의 외관색상과 광택을 순금 (24K) 으로만 도금한 상태와 거의 동일한 표면 색상과 광택을 발현되게 하고 표면의 내마모성과 전도성을 향상시켜 인쇄회로 기판이나 IC 반도체 회로의 금도금층의 와이어 본딩 (WIRE BONDING) 이나 납땜작업을 향상시켜 줄 수 있는 금도금 첨가제 및 이의 조성방법에 관한 것
  • 물, 니켈이온, 니켈이온을 금속으로 환원시키기 위한 환원제 및 환원제의 작동속도를 제어하기위한 안정화제를 포함하는 열변형이 없는 제품, 특히 플라스틱 제품에 니켈도...
  • 무전해 니켈합금 박막을 써멀헤드의 발열저항체와 광프린트헤등의 전극에 이용한 에에 관하여 설명하고, LSI 나 하이브릿드 IC등에의 적용사례를 소개
  • 광댁이 빠르며, 레베링, 평활성 연전성이 우수하다. 크롬수용성이 양호하다 염화니켈과 붕산의 농도를 올려도 품질의 저하가 없으며, 금속이온과 온도를 낮게하여 작업도 가...
  • 본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법...
  • 금속과 형광입자를 복합화할때 도금피막의 표면에 공석된 입자를 이용한 장식용 칼라도금과 금속형광판이 제작을 목적으로한 실험