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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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와트 Ni 도금욕에서 도금 피막에 미치는 Al, Al2O3 분산제 및 열처리의 영향
와트니켈도금욕에 Al 과 Al2O3 분말을 분산시켜 Ni 기지와의 공석 거동과 열처리 후의 조직 변화를 관찰
니켈/합금
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한국재료학회지 · 12권 2호 2002년 · 이상백 ·
박형회
외 ..
참조 36회
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구리 전착층에 미치는 콜로이달실리카 및 음극 Pre-Coating의 영향
황산구리 도금욕에 분산제로서 콜로이달 실리카를 첨가시키는 분산도금법과 구리 전해석출 전, 스퍼터링 방법으로 Au Pre-Coating 하여 음극에 석출하는 전해 구리석출물의 결정구조, 표면형상, 물리적 특성등을 조사
구리/합금
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한국재료학회지 · 11권 7호 2001년 · 이상백 ·
윤정모
외 ..
참조 61회
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황산구리 전해욕의 전착피막에 미치는 콜로이달실리카의 영향
황산구리 전해욕에 분산제인 콜리이달 실리카(SiO₂현탁액)를 첨가시키는 분산도금의 방법을 이용하여 음극에 석출하는 전해 석출물의 결정구조, 표면형상, 결정방향 등의 변화를 검토하였고 내식성, 물리적 특성 또한 조사하였다
구리/합금
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한국재료학회지 · 11권 8호 2001년 · 이상백 ·
김병일
외 ..
참조 54회
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황산아연욕에서 전착피막에 미치는 폴리아닐린의 영향
폴리머인 PAni (수분 산화된 형태) 과 금속 아연 (Zn) 이 혼합된 전해욕에서 분산도금의 방법을 이용하여 전해조건 (전류밀도 교반속도 PAni 첨가량) 에 따른 도금층의 결정 배향, 표면형상 및 부식 전위를 조사 1. PAni 의 첨가로 전형적인 융각판상결정은 금소하고, 5 A/dm 의 저전류밀도부의 미도금...
아연/합금
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한국부식학회지 · 30권 2호 2001년 · 이상백 ·
윤정모
외 ..
참조 59회
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황산아연욕에서 아연전착 피막에 미치는 폴리아닐린 및 첨가제의 영향
황산아연도금욕에 폴리아닐린 설폰산 Sulfonated Polyaniline) 을 분산시키고, 동시에 젤라틴, 티오요소를 첨가하여 아연 도금층의 표면양상, 결정방위, 부식전위를 조사하였다.
아연/합금
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한국부식학회지 · 30권 6호 2001년 · 이상백 ·
박형호
외 ..
참조 56회
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폴리아닐린과 첨가제에 따른 아연 전기도금층의 표면외관 특성
대용량(출력전류 100A 도금욕 20 리터)의 전기도금 시물레이터를 이용하여 최근 주목받고 있는 전도성 폴리아닐린을 도금욕에 분산시켜 전착피막의 표면외관및 결정배향 변화를 조사하였다.
아연/합금
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한국재료학회지 · 12권 2호 2002년 · 이상백 ·
박형호
외 ..
참조 60회
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