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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 44회
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refining agent) 와 평탄제 (leveling agent) 로 사용되고 있다. 공업적으로 사용되고 있는 구리전해 정련셀은 대부분 평판으로 이루어...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심용진 ·
문윤성
외 ..
참조 24회
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첨가제와 잔류응력이 탄소 기지상 무전해 니켈도금에 미치는 영향
무전해니켈도금을 이용하여 다공성 탄소기지위에 니켈을 도금하는 연구를와 함께, 첨가제와 잔류응력의 영향도 연구
니켈/Ni
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마이크로전자패키징학회지 · 18권 4호 2011년 · 천소영 ·
임영목
외 ..
참조 25회
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니켈-철 NiFe 의 도금층 조성과 표면형상에 영향을 미치는 도금인자들에 관한 연구
금속이온 농도, 전류인가 방식, 첨가제, 전류밀도 등이 니켈-철 도금층에 미치는 영향을 살펴보았고, 균일한 조성의 도금 두께와 내마모성을 위한 경도증가 방안에 대하여 연구하였다.
니켈/합금
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마이크로전자패키징학회 · 14권 3호 2007년 · 고영권 ·
임태홍
외 ..
참조 112회
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Ni-Fe 합금 도금층의 기계적 물성에 영향을 미치는 도금인자
직유와 펄스도금을 적용하여 도금조건에 따른 조성의 변화와 이에 따른 니켈-철 합금 도금층의 기계적 물성에 대하여 연구
니켈/합금
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마이크로패키징학회지 · 15권 4호 2008년 · 고영권 ·
임태홈
외 ..
참조 27회
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전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구
전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL 의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할...
응용도금
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마이크로 페키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 강인석 ·
구연수
외 ..
참조 30회
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펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구
SiP 의 3D 패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V 특성을 분석하였다. 첨가제로 억제제와 촉진제의 특성을 분석하였다
구리/합금
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Microelectronics & Package Society · 12권 2호 2005년 · 배진수 ·
장근호
외 ..
참조 42회
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