금속소재에 대한 나노복합 Ni-P-피막의 무전해 석출
최근 몇년 동안 전자 및 전기공학은 유전체 (유리, 세라믹, 폴리머), 반도체 및 도금이 어려운 금속 (알루미늄 및 마그네슘합금, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등) 에 도금하는 방법에 대한 문제에 직면해 있다. 동시에 금속 도금의 균일 성 및 경도, 내식성, 내마모성, 마찰계수 등과 같은 특성에 대한 요...
합금/복합
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51 Intl. Wise. Koll. · Sep 2006 · M. Petrova ·
Z. Noncheva
외 ..
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