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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 A.S. Fouda 3건

습식도금 자료분류

자료수 11061 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조사 하였다. 전기화학 임피던스분광법 (EIS), 전위역학 분극 및 체중감량 기술, 편광연구에 따르면 이러한 화합물은 혼합형 억...

산세/탈지 · Arabian Journal of Chemistry · Feb 2011 · A.S. Fouda · H.A. Wahed 참조 23회

제어된 pH 에서 프탈산 및 무기 물질의 존재하에 금속염 용액에서 텔루륨의 전착을 조사하였다. 전류 밀도는 0.28~11.34 mA cm -2 범위였다. 음극전류 효율 백분율은 상대적으로 낮았으며 수조에서 텔루리온 이온 농도가 증가함에 따라 증가했다. 도금된 금속의 순도는 99 % 보다 낮았다. X선 회절 분석...

전기도금기타 · ADIOANAL.NUCL.CHEM.,LETTERS · 118권 1호 1987년 · A.S. Fouda · H.A. Mostafa 외 .. 참조 28회

2 mol L-1 염산 용액에서 니켈의 부식에 대한 히드라존 유도체의 영향은 중량감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 일반적으로, 일정한 산 농도에서 억제효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소한다. 분극연구는 화합물이 혼합형 억제제로 작용함을 나타낸...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 2호 2007호 · A.S. Fouda · H. A. Mostafa 참조 58회

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