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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금의 표면 특성의 개질에 있어서 새로이 합성된 광택제의 역할
살리실알데히드와 시스테인 염산염(SC)의 축합을 통해 새로운 광택제를 합성하였다. SC의 존재 하에서 Zn-Ni 전기결정화 공정은 순간 핵형성 메커니즘에 의해 조절된다는 것이 밝혀졌다. 이 연구는 연강 기판에 광택 Zn-Ni 합금 도금을 생성하는 SC의 역할을 밝히고 개선된 내식성을 보여주었다.
아연/합금
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Electrochem. Sci. Eng. · 9권 3호 2019년 · Jyoti S. Kavirajwar ·
Basavanna Shivarudraiah
외 ..
참조 21회
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구리 리드프레임에 대한 팔라듐의 전착 : 전극반응 특성 및 1차 첨가제의 효과
반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하여 연구하였다. 리드프레임의 팔라듐도금에 1차 첨가제로 오르토-포르밀벤젠설폰산을 사용하였다. Pd 용액의 첨가제는 입자 미세...
전기도금기타
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Chem. Eng. · 24권 6호 2007년 · Jin-Woo Lee ·
Jeh-Beck Ju
외 ..
참조 72회
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크랙 프리 크롬 피막의 전기도금의 새로운 방법
균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거동을 X선 회절 분광법, 스캐닝을 사용하여 조사하였다. MoS2 입자를 전착된 Cr 피막에 통합하는 것이 불가능하며 5 g/L 이상의 M...
크롬/합금
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Chem. Chem. Eng. · 37권 5호 2018년 · Morshed Behbahani, Khashayar ·
Najafisayar, Pooria
외 ..
참조 98회
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이온 교환막을 사용하여 전기도금중에 유기 광택제의 산화 제어
산화에 대한 치수적으로 안정한 양극과 결합된 이온 교환막의 효과와 유기광택제의 비율과 전기도금 성능을 조사하였다. 광택제의 산화율은 도금액의 총 유기탄소 함량을 분석하여 측정하였다. 이온교환막이 없을 때 전류밀도가 증가함에 따라 산화속도가 급격히 증가하였다. 이온교환막이 있는 경우에...
구리/합금
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Chem. Eng. · 27권 4호 · Jong-Sil Kim ·
Jae-Hwan Choi
참조 42회
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전착 니켈 피복의 부식 거동에 있어서 CeO2 나노입자의 영향
니켈-세리아 (Ni-CeO2) 나노 복합피막은 전착법을 사용하여 연강(MS) 소재에 시험하였다. 나노입자의 공동 전착은 CeO2 나노입자 (입자 크기 < 20 nm) 가 적재된 최적화된 Ni 도금욕에서 달성하였다. Ni 및 NiCeO2 피막은 최적의 조건에서 1.0~5.0 A/dm² 의 넓은 전류 밀도 (c.d.) 범위에서 달성되었으...
니켈/합금
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Chem. Eng. and Proc. · 2권 1호 2016년 · K.M. Aswathi ·
L. Elias
외 ..
참조 5회
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강한 염산에 있어서 연철의 부식억제제로서 페닐티오우레아
강력한 염산 HCl 에서 연강의 부식에 대한 PTU (Phenyl Thiourea) 의 억제작용은 중량 감소와 전위차 극성에 의해 조사되었다. 연강의 부식속도에 대한 PTU 농도, HCl 농도 및 온도의 영향은 중량감량 접근법을 통하여 2단계 요인의 설계 및 표면반응분석을 사용하여 검증 되었으며, 전기화학 측정은 PT...
산세/탈지
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Chem. Petro. Eng. · 13권 2호 2012 · Aprael S. Yaro ·
Dhuha A. Abdulaaima
참조 21회
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글리시돌 기반 비이온 계면활성제 합성에 관한 연구
약품관련
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Chem. Eng. Res. · 50권 2호 2012년 · 임종주 ·
김병조
외 ..
참조 22회
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반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-...
구리/합금
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Chem.Eng.Res · 52권 1호 2014 · 김명준 ·
김재정
참조 12회
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면 섬유에서 구리-니켈-인 CuNiP 합금의 무전해 도금
면직물에 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금의 준비를 전도성직물에 적용하는 것이다. 무한한 소량의 니켈 및 인입자로 구성된 합금은 각각 환원제 및 차아인산염 산화촉진제로서 차아인산나트륨와 황산 니켈에서 유래합니다. 면직물에 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금과 도금이 합금도금 된다 직물의 물리적 및 기...
응용도금
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Chem. Eng. · 27권 4호 2010년 · Arezoo Afzali ·
Vahid Mottaghitalab
외 ..
참조 38회
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펄스전류 상태에서 구리석출의 구조와 경도 있어서 기타 아니온의 영향
다른 음이온이 포함된 구리욕에서 구리의 전착에 영향을 미치는 펄스전류 변수를 평가하려고 했다. 구리도금의 구조와 경도에 미치는 영향을 분석한다.
구리/합금
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Ins.Chem.Eng. · 22권 5호 1991년 · G.S. Tzeng ·
C.C. WAN
참조 27회
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