첨가제로 벤조트리아졸과 시스테인을 포함된 구연산욕에서 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착
구연산염 액과 같은 대체 전해질은 현재 도금의 부식방지 특성과 부식방지을 유지하면서 전기도금 공정의 독성과 비용을 줄이는것을 목표로 기본 구연산염욕이 연구되고 있다. 이 작업에서 구리-아연 Cu-Zn 합금은 일정한 교반속도로 구연산나트륨과 첨가제 (벤조트리아졸 및 시스테인) 를 함유한 전해...
구리/합금
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App. Electrochem · 40권 2010년 · F. L. G. Silva ·
D. C. B. do Lago
외 ..
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