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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Elc.Pac.Sub.Fablication 1건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발생해야 한다. • 팔라듐 Pd 및 주석 Sn 은 일반적인 시드층 재료 • Pd 및 Sn 합금은 염화주석 SnCl2 또는 염화팔라듐 PdCl2 용액...

구리/Cu · Elc.Pac.Sub.Fablication · na · na · 참조 34회

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