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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 [[스루홀]...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 6호 2004년 · Shoso Shingubara ·
Zengling Wang
외 ..
참조 23회
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3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 ( DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 억제효과는 높은 농도에서 발견되었다. 디피리딜 (2,2- dipyridyl) 의 동시첨가는 표면형태를 향상 시켰다. 필링 프로파일은 추가...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 8권 11호 2005년 · 이창화 ·
조성기
외 ..
참조 25회
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나노크기 은 Ag 시드의 인쇄회로에서 무전해 구리 도금
구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.
구리/Cu
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Electrochemical and Solid-State Letters · 10권 3호 2007년 · Chen-Yu Kao ·
Kan-Sen Chouz
참조 10회
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구리 다마신 공정 화학으로 만든 박막 전착 피막에 대한 전기 음향 측정
다마신 전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않는다. 보이드가 없는 전착물을 얻으려면 수퍼필링 이라고도하는 초등각 전착이 필요하다. 초등각 전착은 입구보다 캐비티 바...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 4호 2004년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 32회
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니켈-텅스텐 합금은 다양한 사용조건에서 황산니켈, 텅스텐산 나트륨 및 구연산 나트륨을 기반으로 한 도금욕의 고정작업 전극에 전착되었다. 도금물의 미세구조는 X-선회절, 주사전자 현미경 및 원자력 현미경에 의한 형태, 에너지분산 분광법에 의한 대략적인 조성으로 연구되었다. 비정질 또는 결정...
합금/복합
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Electrochemical Solid-State · 8권 3호 2005년 · T.M. Sridhar ·
N. Eliaz
외 ..
참조 35회
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탄탈룸 Ta 에 대한 구리 Cu 무전해 침지 석출
연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...
구리/Cu
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Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 51회
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