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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Electrochemical and Solid-State Letters 4건

습식도금 자료분류

자료수 11093 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 [[스루홀]...

구리/합금 · Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 6호 2004년 · Shoso Shingubara · Zengling Wang 외 .. 참조 41회

무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 (DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 억제효과는 높은 농도에서 발견되었다. 디피리딜 (2,2- dipyridyl) 의 동시첨가는 표면형태를 향상 시켰다. 필링 프로파일은 추가...

구리/합금 · Electrochemical and Solid-State Letters · 8권 11호 2005년 · 이창화 · 조성기 외 .. 참조 56회

구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.

구리/Cu · Electrochemical and Solid-State Letters · 10권 3호 2007년 · Chen-Yu Kao · Kan-Sen Chouz 참조 21회

다마신 전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않는다. 보이드가 없는 전착물을 얻으려면 수퍼필링 이라고도하는 초등각 전착이 필요하다. 초등각 전착은 입구보다 캐비티 바...

구리/합금 · Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 4호 2004년 · C. Gabrielli · P. Mocoteguy 외 .. 참조 49회

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