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시안프리 카드뮴 도금에 의한 시안화 카드뮴 도금의 대체의 새로운 공정 연구
New Process Research for the Replacement of Cyanide Cadmium Plating by Cyanide Free Cadmium Plating

등록 2020.09.01 ⋅ 21회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 4호 2016년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.10
시안프리 카드뮴도금의 새로운 기술의 도금변수와 생산공정, 용재조성을 소개하였다. 도금액의 준비와 유지보수의 경험을 요약하였으며, 전통적인 시안화 카드뮴도금과의 차이점을 분석 비교하였다. 시안프리 카드뮴도금의 수소취성특성이 시안화카드뮴 도금 보다 우수하였으며, 도금액 분산특성, 도금용량, 층밀착...
  • 집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 ...
  • 반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 금속표면은 금속이 합금의 일부이거나 원소상태인 촉매 비귀금속의 콜로이드로 소재표면을 도금하는 것으로 구성된 무전해 (화학) 도금 공정에 의해 비전도성 또는 유전체 ...
  • 주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu ...
  • 6가크롬의 대체기술로서 1990 년대 후반에 장식 3가크롬도금이 검토되었으며, 3가크롬 도금에는 6가크롬과 달리 고내식성을 만들수 있어 러시아등에 동절기 자동차부품...