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시안프리 카드뮴 도금에 의한 시안화 카드뮴 도금의 대체의 새로운 공정 연구
New Process Research for the Replacement of Cyanide Cadmium Plating by Cyanide Free Cadmium Plating

등록 : 2020.09.01 ⋅ 15회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 4호 2016년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.10
시안프리 카드뮴도금의 새로운 기술의 도금변수와 생산공정, 용재조성을 소개하였다. 도금액의 준비와 유지보수의 경험을 요약하였으며, 전통적인 시안화 카드뮴도금과의 차이점을 분석 비교하였다. 시안프리 카드뮴도금의 수소취성특성이 시안화카드뮴 도금 보다 우수하였으며, 도금액 분산특성, 도금용량, 층밀착...
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  • 붕불화니켈 Nickel Fluorobarate CAS 14708-14-6 Ni(BF4)2 = 232.31 g/mol 일반적으로 [탄산니켈] (NiCO3) 과 [붕불산](HBF4) 의 반응으로 만든다. NiCO3 (s) + 2HBF4 (aq) ...
  • 전기도금에 유용한 금화합물에 관한 것으로 알칼리 금속 아황산금염을 알칼리금속 아질산염과 반응시켜 얻어진다.
  • 불용성 미립자가 니켈중에 포함되어, 크롬도금후 미소다공서의 고내식성 도금 미소다공성 크롬도금은 유디라이트사가 개발한 고내식성 크롬도금 첨부자료 1.4.1.70 2.개정 5...
  • Electronic Materials Silver Glo 3KBP 공정은 높은 음극 효율과 공정 제어의 단순성을 통해 광범위한 전류 밀도 (0~70 암페어/ft2)에서 광택 은 도금용으로 설계되었습니다...