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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Electroplating Engineer 2건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

고농도의 탈륨 또는 납 화합물에서 금 Au 을 석출시키지 않으면서 석출된 층에서 증가된 증착속도 및 더 큰 결정 크기와 같은 효과를 유지하는 무전해금 도금액을 제공한다. 본 발명에 따른 무전해금 도금액은 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산 (DTPA), 에틸렌디아민 테트라아세트산 또는 니트릴로트리 ...

금/Au · 미국특허 · 1997-5660619 · Electroplating Engineer · Hiroshi Wachi 외 .. 참조 35회

종래의 첨가제를 포함하는 Cu- 전기도금 용액을 사용하는 경우, 전기분해가 진행됨에 따라 첨가제중 광택제제가 분해되고 양극에서 소모되어 도금액의 수명을 단축시키고 도금층 전착 조건에 영향을 미친다.

구리/합금 · 유럽특허 · 2000-1152071 · Electroplating Engineering · 참조 34회

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