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구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 물농도에 액세스 할수 있으며 Cu 전해연마중 용해속도를 감소시켜 다마신 처리에 대한 가능한 적용을 단순화한다. 측정된 제한 ...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 151권 6호 2004년 · Bing Du ·
Ian Ivar Suni
참조 55회
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