산성욕 전석금 Au 도금욕의 폴리에틸렌이민 유도체 첨가물의 영향과 그 금도금 막의 내식성
비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가 증가하여 내식성이 저하된다. 분쇄 금속의 새로운 처리, 액의 효과적인 첨가제, 새로운 전착조건 및 효율적인 밀봉제를 개발하...
금은/합금
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표면기술 · 45권 6호 1994년 · Makoto YUASA ·
Yutaka OHTANO
외 ..
참조 28회
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