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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Jon E. Bengston 1건

습식도금 자료분류

자료수 11107 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 제공함으로써 그 위에 무전해 니켈도금을 받기 위해 특히 입자상 아연 금속의 현탁액과 표면의 접촉에 의해.활성화된다.

구리/Cu · 미국특허 · 1992-5147692 · Jon E. Bengston · 참조 52회

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