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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 NiP 도금막 노듈 발생에 미치는 소재 전처리 및 도금막 두께의 영향
무전해 NiP 도금 중 결절은 팔라듐 촉매법을 사용할 때 초기 단계에서 관찰되었지만, 철 스트립 접촉법을 사용할 때는 관찰되지 않았다. 두 가지 방법을 모두 적용했을 때 석출 두께가 증가함에 따라 결절이 멈추었다. 구리소재를 전처리하는 영향이 도금 욕조의 유황 첨가제의 영향보다 훨씬 컸다.
니켈/Ni
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표면기술 · 74권 4호 2024년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Takeshi OTSUKA
외 ..
참조 22회
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불소계 고무에 대기 UV 처리를 적용한 고밀착 도금법
환경 친화적인 에칭기술중 하나인 대기 UV 처리 방법만으로, 난 도금 재료 불소계 고무 표면을 개질하고, 도금 금속으로 피복하여 고무 자체의 특성을 저하시키지 않고, 정전이나 대전 방지 등의 다양한 특성을 부여할 수 있는 고밀착 도금법을 검토하였다.
기타기술자료
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표면기술 · 72권 8호 2021년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Yuka TSURUTA
외 ..
참조 27회
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DMAB를 환원제로한 무전해 NiB 도금의 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변화할때 욕안정성, 석출속도와 도금피막중의 B 함유율을 검토하였다.
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Ken OHTAKA
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참조 66회
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부도체 및 도체상에 있어서 무전해 Ni도금의 초기석출형태
비전도체와 도체에 대한 무전해 니켈 초기 석출 및 후속 정상 상태 공정을 조사 하였다. 초기 니켈 석출 반응중 석출된 피막의 인 함량이 후속 정상 상태로 석출된 피막보다 높았음을 나타냈다. 착화제로 아세트산, 프로피온산, 숙신산, 말산, 시트르산, 글리신 및 아스파르트산을 함유하는 도금욕은 석...
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
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참조 28회
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공업적으로 넓게 이용되고 있는 무전해도금막의 표면에 발생하는 노쥴에 관하여, 소재의 전처리 조건 및 도금 조건과의 관계에 관하여 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 47권 4호 1996년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Kunio CHIBA
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참조 33회
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알루미늄상의 무전해니켈 도금의 전처리와 초기석출의 관계
전처리 부터 무전해니켈 도금까지의 각 단계에서 알루미늄 기판의 표면형태, 침지 아연-철 도금피막의 구조 및 알루미늄에 무전해니켈 도금의 초기 도금 공정에 대한 연구는 이중 징케이트 방법을 사용하였다. 1차 징케이트 단계 이후 변위 도금에 의해 직경 약 1 μm 정도의 수많은 아연 결정이 도금 되...
도금자료기타
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표면기술 · 45권 7호 1994년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Kunio CHIBA
외 ..
참조 45회
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착화제 종류를 바꾸어 만든 무전해 Ni-P 도금막의 조성을 전자 프로브 X선미량분석(Electron Probe Microanalysis, EPMA), 크로방전발광분광법등을 이용한 분석으로, 도금 피막중의 P의 편석형태를 검토
니켈/Ni
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일렉트로닉스학회지 · 5권 4호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 45회
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DMAB을 환원제로한 무전해 NiB 도금의 욕 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
욕 안정성이 우수하고, 장수명이 가능한 DMAB을 환원제로한 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 욕 온등을 여러가지로 변화하여, 욕안정성, 석출속도 및 도금피막중의 B 함유율의 검토와 도금액중 B 를 비교적 쉽게 고정도의 분석방법도 검토
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 56권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Ken OHTAKA
외 ..
참조 35회
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초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정상 상태 도금보다 높은 값을 나타내는 것으로 나타났다.
니켈/Ni
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전기화학 · 70권 7호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 36회
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제2환원제로서 DMAB를 이용한 구리 미세패턴에 있어서 선택적 무전해니켈 도금
DMAB을 제2환원제로한 무전해니켈 도금의 석출 메카니즘과 선택적 석출성에 관하여 검토한 결과보고
구리/합금
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표면기술 · 52권 3호 2001년 · Katsuhiko TASHIRO ·
참조 52회
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