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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설에 대해서는, 배선판 제조 기술에 접할 기회가 적은 독자를 배려해 기본적인 내용을 포함하였다
인쇄회로
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 7회
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되지만, Cu 는 표면에 용이하게 산화 피막이 형성되어 용융 땜납의 젖음을 저해하는 것과, 땜납의 주성분인 Sn 과 용이하게 금속간 ...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Katsumi MIYAMA ·
Shigeru SAITO
참조 18회
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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는...
인쇄회로
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표면기술 · 71권 9호 2020년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 36회
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납땜 연결강도에 대한 무전해 니켈도금의 내부응력의 영향
니켈도금층의 내부응력에 대해 내부응력 수준이 서로 다른 니켈도금에 무전해금도금을 수행하고 납땜볼의 국부부식 거동과 전단강도를 조사했다.
니켈/합금
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Electronic packaging · 18권 4호 2015년 · Katsumi Miyama ·
Kanou Yoshida
외 ..
참조 58회
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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 12회
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