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전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경우, 무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 피막이 5~6 μm 을 요하는 니켈-인 Ni-P / 금 Au (Electroless Nickel / Autocatalytic gold : ENA...
도금자료기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Tatsushi SOMEYA ·
Katsushita TANABE
외 ..
참조 33회
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