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치환금 Au 도금액
Immersion gold plating bath

등록 2008.08.16 ⋅ 56회 인용

출처 한국특허, 2003-0002987, 한글 5 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는 것을 목적
  • 핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
  • 전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
  • 다이캐스트의 표면은 존신재의 표면과 달리, 그 형성과정에서 여러가지로 불균일하여, 알루미늄 무광과는 전혀다른 표면처리의 대응이 필요하다. 이 현상을 소개하고, 장래...
  • 황산염욕을 사용하여 제3원소 로서 코발트 Co 를 공석시킨 철-코발트-니켈 Fe-Co-Ni 합금박막을 전착하고 전해조건 (욕중의 Co 함량 및 전류밀도 등) 에 다른 합금의 조성, ...
  • 인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...