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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 4호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Toshio NAKATANI
외 ..
참조 10회
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비저항이 큰 기재에의 직접 구리전석과 석출피막의 물성
분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이스나 프린트 배선판 제조에 있어서 구리배선 형성 적용에 관하여 소개 [比抵抗の大きな基材への直接銅電析と析出皮膜の物性]
구리/합금
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표면기술 · 62권 9호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA ·
Takaaki TSURUOKA
외 ..
참조 82회
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ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토
구리/Cu
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표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shingo HUGUCHI
외 ..
참조 48회
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납프리 납땜접합을 목적으로한 메탄설폰산욕으로부터의 주석-구리-은 (Sn -0.7Cu -0.3Ag) 3원합금의 전석
주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여, 메탄설폰산욕에서 합금피막의 도금조건을 연구
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 2호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Kazuhiro SHIBA
외 ..
참조 34회
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폴리에틸렌글리콜 유도체의 에비흡착을 이용한 구리전석 프로세스에 의한 ULSI 미세배선의 형성
구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프로세스로 ULSI 미세배선의 형성에 관하여 검토하였다.
구리/합금
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표면기술 · 58권 7호 2007년 · Yuto OYAMA ·
Hideotoshi ARIMURA
외 ..
참조 25회
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첨가제의 예비흡착을 이용한 동전석 방법에 의한 ULSI 미세배선의 형성
첨가제의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성 황산구리도금의 불용성양극을 사용한 구리전석에 의한 ULSI 구리미세배선을 형성하는 방법을 검토
구리/합금
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Maiko AWANO
외 ..
참조 34회
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