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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Li Wang 8건

습식도금 자료분류

자료수 11103 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도를 최적화하는 것은 비용이 많이 드는 과정이다. 이를 피하기 위해 단일 성분 첨가제가 개발되었다. 3-(2-(4,5-dihydrothiazol-2...

구리/합금 · Scientific Reports · 2021년 · Fuliang Wang · Yuping Le 참조 88회

비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang · Yuping Le 참조 36회

3-메르캅토-프로피오닉 3-mercapto-propionic 과 같은 메르캅토 알킬 카복실산 mercapto alkyl carboxylic acid (MACA) 를 첨가한 상향식 무전해 구리 도금을 조사하였다. 산 (3-MPA), 11-메르캅토-운데칸산 (11-MUA) 및 16-메르캅토-헥사데칸산 (16-MHA)와 MACA 첨가 시 평면 표면의 구리 도금전착 억...

구리/Cu · Electrochimica Acta · 51권 2006년 · Zenglin Wang · Ryo Obata 외 .. 참조 12회

구리도금은 용액에서 환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해도금에 의해 EMI 차폐 복합재를 제조하기 위해 Fraxinus mandshurica 베니어위에 도금 되었다. XPS 및 SEM 을 사용하여 정품 인증 프로세스를 분석했다. 연속적인 키토산막이 목재표면에 적재된 것으로 밝혀졌다. XPS 결과는 ...

구리/Cu · Bioresources · 6권 3호 2011년 · Lijuan Wang · Lili Sun 외 .. 참조 43회

니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금도금은 자성, 내식성, 전자기차폐 복합재를 준비하기 위해 트리치톤 스클레록시론 베니어 (Triplochiton scleroxylon veneers)을 적용하였다. 용액 pH 가 금속전착, 표면저항, 결정구조 및 피막의 화학적조성에 미치는 영향을 조사하고 전기전도도, 부식방지 특성, 자기 및 전자...

합금/복합 · Bioresource · 10권 1호 2015년 · Li Wang · Changhonf Shi 외 .. 참조 36회

EMI 차폐를 위한 무전해니켈도금 목재 베니어는 키토산 변형을 사용하여 실험하였다. 키토산은 게, 새우 등의 껍질에서 추출한 키틴의 탈 아세틸화에 의해 상업적으로 생산 된다. 도금전에 나무 베니어 (에칭되지 않은) 를 키토산으로 전처리하고 얇은 키토산막을 나무 베니어 위에 도금하였다.

니켈/Ni · Biroresource · 6권 2호 2011년 · Lijuan Wang · Haibing Liu 참조 29회

베니어 목재에 구리도금을 하여 간단한 무전해구리도금 공정을 통해 EMI 차폐 목재기반 재료를 만들었다. 목재 베니어는 NaBH4 용액으로 전처리 되었다. NaBH4 중붕소산소다로 처리된 목재 베니어는 구리도금이 성공적으로 도금되었다. 피막의 형태는 균일하고 콤팩트하며 연속적이었다. 나...

구리/Cu · Bioresources · 8권 3호 2013년 · Lijuan Wang · Jian Li 참조 41회

미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...

구리/Cu · Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang · Osamu Yaegashi 참조 34회

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