아연 전기도금 공정에서 전착 조건과 내식성에 대한 글리세롤 효과
0.03 ~ 0.82 M 범위의 농도에서 아연 전착의 내식성, 전착 효율, 형태 및 미세 구조에 대한 전착조에 글리세롤의 첨가효과를 평가하였다. 전착은 전류 밀도가 10 mA.cm-2, 도금욕 조성은 0.10 M ZnCl2, 2.80 M KCl 및 0.32 M H3BO3 이었다. 전착욕에 글리세롤이 존재하면 전착 효율이 감소한다. 그러나 ...
아연/합금
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Materials Research · 22권 4호 2019년 · Michele David de Jesus Almeida ·
Carlos Alberto Della Rovere
외 ..
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