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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Microelectronic Engineering 3건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 (DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 (PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구조, 표면 조도 및 저항에 미치는 영향 (M H2SO4 +70 ppm Cl) 을 X-선회절 (XRD), 원자력현미경 (AFM) 및 4점 프로브 측정으로 연...

구리/합금 · Microelectronic Engineering · 75권 2004년 · V.A. Vasko · I. Tabakovic 외 .. 참조 17회

초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 1...

구리/합금 · Microelectronic Engineering · 50권 2000년 · Joseph P. O’Kelly · Karen F. Mongey 외 .. 참조 14회

엑시머 레이저에 의해 생성되고 무전해 구리도금 용 반응물에 의해 활성화되는 마이크로 코일 패턴의 템플릿이 설명하였다. 생성된 마이크로 코일 패턴은 기판에서 구리패턴으로 변환되고 구리 미세 구조가 형성되었다. 이 방법은 기판에 구리 패턴을 형성하는 기존의 리소그래피 공정과 비교하여 기판...

구리/Cu · Microelectronic Engineering · 71권 2004년 · C.T. Pan · 참조 45회

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