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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Modern Electroplating 22건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

마그네슘 (Mg) 은 지구상에서 8 번째로 가장 풍부한 원소로 높은 강도 대 중량비와 밀도가 알루미늄의 2/3 에 불과하고 철의 1.74g cm3 에서 철의 1/4 에 불과한 밀도를 가진 가장 가벼운 금속중 하나로 몇가지 유리한 특성을 가지고 있다. 자동차, 전자 및 항공우주 산업에서 마그네슘의 다양성에 기여...

화성처리 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · ROBERT PETRO · MORDECHAY SCHLESINGER 외 .. 참조 91회

전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 ...

시험분석 · Modern Electroplating · · XIANYING MENG-BURANY · 참조 109회

자동차 에어백 시스템용 가속도계, 압력 감지용 실리콘 다이어프램, 잉크젯 프린터 헤드, 프로젝션 디스플레이용 디지털 마이크로미러 장치 등 여러 MEMS 장치가 이미 시장에 나와 있다. 더 많은 것이 개발의 고급 단계에 있으며 수많은 시스템이 개발 또는 설계되고 있다. 가장 최근에, 미세유체 시스...

기술자료기타 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · GIOVANNI ZANGARI · 참조 82회

자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현상은 저자 자신의 작업과 전 세계의 다른 저명한 그룹의 작업에서 나온 예를 사용하여 강조 표시되고 논의하였다.

응용도금 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · STANKO R. BRANKOVIC · NATASAVASILJEVIC 참조 70회

다양한 금속의 전착 절차에 대한 자세한 설명과 관련되어 있다. 모든 금속에 대한 환경 영향을 설명 작성하고 프로세스에서 별도의 볼륨을 채울 수 있다. 그러나 많은 문제가 유사하며 한 금속에서 다음 금속으로 쉽게 외삽할 수 있다. 규제 환경에서 미국 환경 보호국(EPA)이 수행하는 중심 역할 때문...

폐수환경통합 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · MICHA TOMKIEWICZ · 참조 66회

공정 모니터링, 용액 성분 농도 모니터링 및 보충, 제품 모니터링의 세 가지 섹션이 있다. 첫 번째 섹션에서는 도금 및 관련 공정을 모니터링하기 위한 센서 및 기술, 그리고 이를 사용하여 도금 장비의 자동화 수준을 높이는 방법에 중점을 두었다. 도금 공정에 사용되는 화학 물질의 농도 모니터링, ...

도금자료기타 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · TOM RITZDORF · 참조 83회

상업적인 전기도금은 거의 2세기 전에 시작되었다. 오랫동안 제조 기술은 금속을 전착하는 데 필요한 최소한의 요소로 간주되는 개방형 탱크, 세척, 헹굼 및 전착을 위한 간단한 솔루션, 가용성 또는 불용성 양극 및 전원으로 구성되었다. 환기나 적절한 폐기물 처리가 거의 없는 전체 작업은 수동이었...

일반교재 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · TOM RITZDORF · 참조 104회

전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으...

교재참고자료 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · DEXTER D. SNYDER · 참조 92회

무전해 금속 도금은 대부분 환원제의 성분인 인 또는 붕소와 같은 준금속을 함유하는 이원 합금이다. Brenner 와 Riddel 은 1946년에 니켈-코발트-인 삼원 합금의 무전해 도금 공정을 최초로 개발하였다. 현재 무전해 합금 도금은 니켈-코발트-인 도금의 물리 화학적 특성을 제어하는 실용적이고 효과적...

합금/복합 · Modern Electroplating · na · Izumi Ohno · 참조 70회

무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 ...

금/Au · Modern Electroplating · n/a · YUtaka Okinaka, Masaru Kato · 참조 69회

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