|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프를 사용하여 UV 조명 아래에서 불화수소산 또는 수산화칼륨을 포함하는 [테트라클로로금](III) 산 용액에 침지하여 생성뎐다. 형...
니켈/Ni
·
MES 2016 · 9호 2016년 · Naoki YAMADA ·
Kenji FUKUDA
외 ..
참조 558회
|
금 Au 나노입자 촉매를 이용한 실리콘상에 형성된 무전해도금 막의 밀착성의 경시 변화
규소 Si 상에 금 Au 나노입자를 촉매로하여 수절하고, 무전해 니켈-인 도금을 하였다. 형성된 도금막의 밀착성의 경시변화를 조사했다.
니켈/Ni
·
표면기술 · 70권 3호 2019년 · Yuich TAKASAKA ·
Ryo FUJII
외 ..
참조 14회
|
전처리에 의한 실리콘표면에 형성된 금속나노노드 길이와 무전해도금막의 밀착성
전처리후단의 Si나노공 형태의 조건을 제어하는 것으로, 금속나노로드의 길이와 밀착성의 관계에 관하여 조사
인쇄회로
·
표면기술 · 54권 12호 2013년 · Masato ENOMOTO ·
SHinji YAE
외 ..
참조 5회
|
실리콘 소재상에 형성된 금속 나노로드 크기와 무전해 도금막의 일착성
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있기 때문에, 전해 및 무전해 도금 밀착성이 좋은 박막을 직접 형성하는 것이 어렵다. 그 대책으로서 촉매화 처리로 불소 이온을 ...
무전해도금기타
·
표면기술 · 63권 12호 2012년 · Masato ENOMOTO ·
Shinji YAE
외 ..
참조 10회
|
|
종래법의 원가와 생성물의 재이용이란 과제의 해결을 위하여, 도금반응을 증가시킨 아인산이온의 생성에 맞는 속도, 인자원으로서 재이용가능한 아인산칼슘을 연속적으로 회수하는 방법
니켈/Ni
·
표면기술 · 62권 12호 2011년 · HIdenori TAKAGAMI ·
Gou OOYABU
외 ..
참조 99회
|
무전해도금의 2액법 활성화 전처리에 의한 비도전성 기판상에 형선된 흡착물
활성화 전처리조건과 기판상에 형성된 흡착물의 량과 형태의 관계를 조사하고, 기판 표면의 전자간력현미경관찰과 X선 광전자분광측정에 따라 2액법에 의한 활성화 프로세스의 해설
비금속무전해
·
표면기술 · 54권 2호 2003년 · Kenji YAMAGIsm ·
Shinji YAE
외 ..
참조 56회
|
