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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Norihiro YAMAKAWA 1건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO · Zennosuke TANAKA 외 .. 참조 42회

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