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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) -로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 ...

구리/Cu · Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Li-Sha Li · Xi-Rong Li 외 .. 참조 42회

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