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펄스전류에 의한 표면처리
Electroplating with Pulse Current

등록 2010.01.26 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 46권 12호 1995년, 일어 4 쪽

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.18
다층막 또는 조성변조 막이라 부르는 층형구조의 도금을 줄심으로 하여 최근의 펄스도금 동향과 이후의 가능성에 관하여 설명
  • 주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
  • 니켈도금용 저전류 부스터 광택제의 언바란스로 저전류 스킵이 생기는 도금 복잡한 형태의 제품(악세사리등)의 저전류 피복성 개선 중금속 이온의 과량으로 저전류 문제가 ...
  • - provides a bright, ductile electrodeposited zinc-cobalt alloy containing from 0.1% to 0.8% cobalt that is evenly distributed at low, mid and high current densi...
  • 전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토
  • 질화처리 · Nitriding 소재 표면층에 질소를 확산 침투한다. 처리온도는 475~580 ℃. 처리전에 열처리와 기계가공을 한다. 소재별 적용 가스 질화는 질화강 (CrㆍMoㆍAl 등 ...