|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성...
금은/합금
·
General Electric Company · Oct 2978 · T. J. Gillespie ·
R. J, Antepenko
참조 141회
|
스테인레스 스틸 음극을 통한 구리 전착에 있어서 유기 첨가제로서 폴리에틸렌 글리콜의 사용.
316L 스테인리스강 음극에 대한 구리 전착 공정에 사용되는 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 및 기타 첨가제의 영향을 순환전압전류법과 정전위 펄스 기술로 분석하였다. 모두 실제 유기 첨가제가 포함된 도금욕을 대신한 PEG 욕을 사용할 때 더 높은 전착 시간에서 더 일정한 거칠기 수준의 지속성과 관련...
구리/합금
·
Latin American Applied Research · 42권 2012년 · R. SCHREBLER ARRATIA ·
H. AROS MENESES
외 ..
참조 10회
|
유기 부식억제를 사용한 3M 질산용액에 있어서 구리와 구리합금의 부식 억제제
질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개방회로 전위 및 전위 역학 분극기술로 연구하였다. 부탄 디아민이 최고의 억제제이고 보호효율 (p %) 은 부탄디아민 > 에틸렌디아...
엣칭/부식
·
American Science · 6권 8호 2010년 · O.R.M. Khalifa ·
A.K. Kassab
외 ..
참조 7회
|
|
구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식각 공정 (photo-lithography)을 통해 형성 하고 후속 전해도금을 이용한 구리막의 채움으로 진행된다. 이러한 공정은 단순히 단...
도금자료기타
·
CHERIC · · 김수길 ·
참조 12회
|
EMI 실드 엔지니어링 핸드북 / EMI Shield Engineering Handbook
Chomerics 는 세계 최대의 EMI (전자기 간섭) 차폐재료 제조업체이다. 강점은 서비스, 경험, 기술 및 비교할수 없는 디자인 능력이다. 1961 년부터 Chomerics 는 압출, 성형 및 RTV 컴파운드 형태의 전도성 엘라스토머 기술을 개발하고 적용하는데 주력해 왔으며 최근에는 Form -in- Place 개스킷을 사...
응용도금
·
Chomerics · na · na ·
참조 15회
|
LIGA 방법을 이용한 미세전주스프링에 관한 연구
LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
응용도금
·
Ricoh Technical Report · 33호 2007 · Fumiaki KATO ·
참조 26회
|
|
후지 일렉트릭은 1983 년에 양산 스퍼터링 기술을 개발하기 시작했다. 이때 시장에서 사용되는 자기디스크는 산화철의 산화철 또는 감마 헤마타이트 코팅 유형이었다. 또한 저소음과 높은 보자력 특성으로 인해 고성능 응용을 위해 코발트-크롬-탄탈룸 CoCrTa 로 개발되었다. 코발트-크롬-백금 CoCrPt ...
건식도금
·
FUJI Electric Review · 38권 4호 · Tadanimi Katoch ·
Hisashi Yamasaki
외 ..
참조 47회
|
