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수용액에 의한 에칭거동과 그 제어 요인
Behavior and control factor of etching process by an aqueous solution -focusing on a Wet etching og copper
자료
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분류
화학에칭 ⋅
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.26
구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
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차아인산소다를 환원제로한 무전해 니켈도금 방법의 그 특성, 처리법, 최근의 응용예 등에 관하여 설명
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포름알데하이드를 함유한 금 Au(i) - 황화욕을 조사하였다. 그 결과, 수명이 600 일보다 우수한 10 mL/L 에 가까운 포름 알데하이드 농도를 포함하는 도금욕에서 높은 안정...
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니켈 휴대폰 키패드 금형 반사경 및 나노 스탬프 등을 전주공정으로 제작을 위한 기초 자료로 니켈설파메이트욕에서 도금변수들 즉, 전류밀도 온도 pH 및 첨가제등에 따...
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황동도금액을 가산화수소와 질산으로 분해후, 구리와 아연의 전량을 PAN 지시약으로하여 EDTA 적정분석법