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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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수용액에 의한 에칭거동과 그 제어 요인
Behavior and control factor of etching process by an aqueous solution -focusing on a Wet etching og copper

등록 : 2008.09.03 ⋅ 37회 인용

출처 : 표면기술, 59권 2호 2008년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.26
구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
  • 무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...
  • 무전해 구리도금욕 조성 ^ Electroless Copper Bath 박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성...
  • '아연 양극산화' 라는 제목은 잘못된 명칭이다. 설명할 피막은 전기도금 또는 양극화와 같이 직류 (DC) 가 아닌 교류 (AC) 를 사용하는 수용액에서 생산되기 때문이다. 그러...
  • 전형적인 복합염욕, 피로인산욕에서 구리-니켈 합금을 얻기위한 실용적인 공정을 확립하고 복합 염욕에서 니켈과 구리-니켈 합금의 도금조건을 확립하는 것을 목적으로 ...
  • 골드를 입힌 웨이퍼 위에 니켈도금을 하려고 합니다. 니켈도금은 무전해도금으로 할 계획이고요, 용액으로는 GIB와 FPF가 있습니다. 이 두 용액으로 보통 PCB 위에 무전해니...