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수용액에 의한 에칭거동과 그 제어 요인
Behavior and control factor of etching process by an aqueous solution -focusing on a Wet etching og copper

등록 : 2008.09.03 ⋅ 37회 인용

출처 : 표면기술, 59권 2호 2008년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.26
구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
  • 무전해 구리도금 이전에 사용하기위한 은 Ag 염기 활성화 용액은 주기율표의 III, IV, V 또는 VI 족 원소의 약산성염을 포함한다. 사붕산 나트륨을 0.01 g/l 내지 1 g/l 범...
  • 페나진 · Phenazine C12 H8 N2 = 180.2 g/㏖ CAS : 92-82-0 성상 : 황색~갈색의 침형 결정 순도 : 99.5 % 의료용 중간 합성원료 도금에서는 [황산구리도금|황산 구리도금] ...
  • 무전해도금은 종이에 금속막을 부착시켜 전도성을 갖게할수 있다. 이 종이는 전도성 종이 및 전자파차폐 용지로 사용할수 있다. 여기에서는 전자파차폐 종이의 제조방법...
  • 붕불화니켈 도금욕 ^ Nickel Fluoroborate Plating Bath 도금욕 조성 200~300 gl 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 참고 [붕불산] [붕불화니켈] [니켈도금욕]
  • 1) 유효성분이 화학흡착하여, 우수한 내식화성능을 부여 2) 흡착측이 극히 앏아 접촉저항 납땜퍼짐성등에 영향이 없다 3) 리플로우후의 변색방지는 TG-3, 보관이나 수송중의...