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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Rajarshi Saha 1건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

보이드가 없는 무전해 필라-필라 (Pillar-to-pillar) 결합공정에 대한 비스 -(3 -설포프로필) -이황화물 (SPS) 의 효과를 조사하였다. 두개의 돔모양의 구리 Cu 기둥을 무전해구리도금을 사용하고 억제기를 추가하여 접합하여 고온이나 압력없이 견고하고 순응하는 Cu-Cu 결합을 달성했다. SPS 는 ...

구리/Cu · Electrochemical Society · 159권 5호 2012년 · Hyo-Chol Koo · Rajarshi Saha 외 .. 참조 12회

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