알루미늄 소재에 전착 Ni-Al 복합 피막의 내식성
Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. % Al 입자가 도금 피막에 침착되었다. 징케이트 처리가 니켈층의 밀착력을 향상시키는 데 중요한 역할을 하는 것으로 밝혀졌다.
니켈/합금
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Materials and Design · 32권 2011년 · S. Ghanbari ·
F. Mahboubi
참조 113회
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