PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 9호 2006년 · S.-K. Kim ·
D. Josell
외 ..
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