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무전해구리 도금용 은 Ag 나노입자 촉매의 특성
Properties of Ag Nanoparticle Catalyst for Electroless Cu Plating

등록 : 2016.02.01 ⋅ 16회 인용

출처 : 표면기술, 66권 2호 2015년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒の特性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재에 무전해도금을 실시에는 디스미어 또는 에칭 소재 컨디셔닝, 촉매화 흡착, 촉매의 촉진화(활성화) 등의 다단계 소재 전처리 공정이 필요하다. ...
  • 아연-망간 Zn-Mn 합금전착의 기초적인 거동을 분극곡선을 측정하여 검토하고, 위에 열거한 첨가제 외에도 셀렌산나트륨 및 염화칼륨과 같은 첨가제를 첨가하여 전류효율 개...
  • Co-Ni-P 합금박막을 중심으로 전기도금을 행하여 합금 원소의 첨가에 따른 자기적 성질의 변화를 수직방형과 수평방향에 대하여 조사하고 이들이 자기기록매체로서의 기본적...
  • 무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고...
  • 초음파 출력이 다른 자석에 대한 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착력은 밀착시험기로 측정하였다. 도금의 표면 및 단면 형태는 SEM 을 통해 관찰하였다. 도금의 위상구조는 X-선회...
  • 금속상에 광택이 있는 흑색니켈, 코발트 또는 그 합금에 관하여 새로운 도금욕에 관한 연구