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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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DMAB를 환원제로한 무전해 NiB 도금의 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변화할때 욕안정성, 석출속도와 도금피막중의 B 함유율을 검토하였다.
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Ken OHTAKA
외 ..
참조 73회
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부도체 및 도체상에 있어서 무전해 Ni도금의 초기석출형태
비전도체와 도체에 대한 무전해 니켈 초기 석출 및 후속 정상 상태 공정을 조사 하였다. 초기 니켈 석출 반응중 석출된 피막의 인 함량이 후속 정상 상태로 석출된 피막보다 높았음을 나타냈다. 착화제로 아세트산, 프로피온산, 숙신산, 말산, 시트르산, 글리신 및 아스파르트산을 함유하는 도금욕은 석...
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 40회
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DMAB을 환원제로한 무전해 NiB 도금의 욕 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
욕 안정성이 우수하고, 장수명이 가능한 DMAB을 환원제로한 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 욕 온등을 여러가지로 변화하여, 욕안정성, 석출속도 및 도금피막중의 B 함유율의 검토와 도금액중 B 를 비교적 쉽게 고정도의 분석방법도 검토
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 56권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Ken OHTAKA
외 ..
참조 45회
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프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금의 현황
프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설
인쇄회로
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Jin KENNY ·
Larm WENGENROTH
외 ..
참조 36회
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부도체 및 도체상에 무전해 NiP 도금의 초기석출형태
도금액중의 착화제의 종류를 변화하여, 부도체 및 도체상의 도금 초기석출형태를 전계방사형주사전자현미경 FE-SEM 으로 직접관찰하고, 각종 도금욕의 초기석출과정도 in-situ 모니터링장치로 검토한 보고
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 7호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 50회
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