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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 ...
구리/합금
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Electrochemistry · na · Shuhei Miura ·
Kimiko Oyamada
외 ..
참조 27회
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최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었...
니켈/Ni
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Electrchem · na · Taiji Nishiwaki ·
Yozo Watanabe
외 ..
참조 25회
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전기 구리도금에 있어서 첨가제의 필링성능의 전석시간 의존성
8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구
구리/Cu
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일렉트로닉스학회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Horishi NISHINAKAYAMA
외 ..
참조 47회
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