무전해 도금법으로 성막한 Au 전극의 유기 디바이스 특성 평가
실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TPA는 오늘날의 전자 사진 공정에서 유기 감광체의 홀 수송층으로 사용되고있다. 높은 홀 전도 안정성을 나타내는 이점을 가진 4 (...
금/Au
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표면기술 · 71권 11호 2020년 · Shofu MATSUDA ·
Zhentao ZHAO
외 ..
참조 6회
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