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검색글 Susumu ARAI 4건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전착 기술은 전도성 소재에 금속을 피복하기 위해 오랫동안 확립된 기술이다. 장비의 발전과 나노물질의 창조는 새로운 기술진보를 가능하게 하고 펄스 과전압에 의한 큰 듀티 비를 가능하게 하고 새로운 복합충전재 (예를 들면 탄소나노튜브:CNT) 도 등장하였다. 또한 지속 가능한 개발 목표 (SDGs) 로...

금은/합금 · IntechOpen · na · Masatsugu Fujishige · Susumu ARAI 참조 8회

Ni-P 복합도금의 특성 및 Ni-P 합 도금과 비교하여 Ni-P 복합피막의 미세구조에 대한 처리의 영향.

합금/복합 · 표면기술 · 59권 5호 2008년 · Yosuke SUZUKI · Susumu ARAI 외 .. 참조 33회

알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수한 고경도 표면처리 피막을 생성할 목적으로 연구

니켈/Ni · 표면기술 · 58권 12호 2007년 · Ikuo SHOHJI · Susumu ARAI 외 .. 참조 50회

Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용접특성에 있어서 첨가 P입자경의영향에 관하여 소개

구리/합금 · 표면기술 · 58권 12호 2007년 · Ikuo SHOHJI · Susumu ARAI 외 .. 참조 38회