알루미늄 접합판의 무전해니켈 범핑 - 1 표면 전처리와 활성
알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads 의 무전해니켈 범핑은 간단하지 않으며 Al 과 강력한 전기전도성 결합을 형성하기 위한 니켈도금을 필요로 하기 위해 많은 활성...
니켈/Ni
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Transaction pakaging tech. · 25권 1호 2002년 · David A. Hutt ·
Changqing Liu
외 ..
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