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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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규산염 부동태화에 의한 아연-철 합금의 표면 부식거동의 억제
아연 합금도금의 부동태화는 2.5 g/L Co(NO3)2 3 mL/L C76H52O46 25 g/L Na2SiO3 15 g/L C6H5Na3O7 및 적당량의 유기촉진제로 구성된다. 규산염과 탄닌산의 복합 부동태화는 도금 표면의 수상돌기 구조를 제거하고 표면 결함을 감소시켜 3가크롬 부동태화 막보다 더 효과적인 것으로 나타났다. ...
화성처리
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coatings · 13호 2023년 · Fan Cao ·
Peng Cao
외 ..
참조 40회
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니켈-팔라듐 NiPd 표면의 무전해 금 도금에 대한 히드록실아민 황산의 가속 효과
히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영향을 조사하였다. HAS 가 시안화물과 히드록실아민의 반응으로 인해 도금욕의 안정성에 영향을 미치지 않음을 보여주었다....
니켈/합금
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Electrochem. Sci. · 14권 2019년 · Wenjuan Yao ·
Daoxin Wu
외 ..
참조 50회
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구리 전기도금욕에 있어서 흐르는 음극 전류에 의한 비스-(3-나트륨설포프로필 디설파이드) 분해
도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시...
구리/합금
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Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · Wen-Hsi Lee ·
Chi-Cheng Hung
외 ..
참조 20회
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 29회
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