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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Ni/SiC 복합 도금에 대한 양이온성 계면활성제의 효과
Ni 도금에 대한 양이온성 계면활성제의 영향을 연구하였다. Ni 석출의 결정자 크기는 양이온성 계면활성제의 첨가와 함께 감소하였고, 욕에 양이온성 계면활성제의 과량 첨가는 Ni 석출에 균열을 야기하였다. Ni/SiC 도금에서 Ni/SiC 도금의 SiC 양을 약 10~30 vol% 사이에서 쉽게 제어할 수 있으며, 첨...
합금/복합
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Yoshiki ASAI ·
Keisuke KISHIMOTO
외 ..
참조 45회
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. 특히 무전해 도금 방법은 미세한 배선을 얻기 위한 효과적인 방법으로 알려져 있지만, 1 mol 구리도금에서 1 mol 수소가스가 생성...
구리/Cu
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표면기술 · 53권 8호 2002년 · Michinari Sone ·
Koichi Kobayakawa
외 ..
참조 45회
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도금첨가제 SPS 및 MPS 단분자 흡착층의 Au (111) 전극상에 있어서 전기화학 STM 관찰
기초 검토로서 Au (111) 상에 형성된 SPS 흡착층과, 구리 Cu 전석중의 SPS 의 분해로 생성되는 3-멜캅토 프로핀 설포네이트 ( MPS) 흡착층을 전기화학 STM 으로 관할한 결과 보고 황산구리를 주성분으로한 산성도금욕은 SPS(비스(3-설포프로필) 디설페이트 디소디움), MPS (3-멜캅토 프로필 설포...
니켈/합금
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표면기술 · 59권 2호 2008년 · Shingo KANEKO ·
Koji YOSHIOKA
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참조 202회
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양산성과 코스트면에 우수한 전기도금법을 이용하여 Pt 및 Ni 공석의 가능성을 검토하고, 금속함유량의 콘트롤이 가능성을 검토하여, 내피복성이 우수한 Ni 50 mol %합금의 전석을 목표로 하였다. [電析法によるPt-Ni合金薄膜の作製]
합금/복합
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표면기술 · 55권 7호 2004년 · Makiko FUKUI ·
Koichi KOBAYAKAWA
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참조 71회
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환원제로 철 Fe(ii) 착제를 사용한 무전해 구리도금
수소가스의 영향을 제거하기 위하여 Co(ii) 와 같은 환원제를 사용하는 구리도금 방법은, Co의 가격이 비싸고 축적될수 있으므로 가격이 싼 Fe(ii)를 사용하는 방법
구리/Cu
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표면기술 · 53권 8호 2002년 · Michinari SONE ·
Koichi KOBAYAKAWA
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참조 102회
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전석니켈막의 특성에 있어서 여러종류의 첨가제의 영향
니켈도금액에서, 와트욕을 사용하여, 여러종류의 미량 첨가제를 첨가하여 도금피막을 만들어, 그 결정구조의 해석, SEM 관찰, 경도측정 및 균일전착성을 측정하고, 광택제 성분을 달리 할때의 전석막의 영향을 검토하였다.
니켈/합금
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표면기술 · 54권 10호 2003년 · Keisuke KISHIMOTO ·
Shinji YOSHIOKA
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참조 68회
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실리카 카프링후, 무전해 Ni 도금을 한 SiC 미립자를 이용한 Ni-SiC 복합도금
무전해도금에 의한 탄화규소 SiC 입자표면을 니켈로 피복하면, 캐소드에 충돌한 입자표면에도 직접 니켈 결정성장이 일어나, SiC 공석율이 증가하여, 크랙 없이 밀착력이 우수한 도금이 가능한가에 대한 실험
합금/복합
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표면기술 · 59권 1호 2008년 · Yoshiki ASAI ·
Koich KOBAYAKAWA
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참조 51회
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