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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yuichi TAKADA 2건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 m L/S 이하의 PCB (인쇄회로기판)가 개발되고 있다. 고밀도 PCB용 무전해...

도금자료기타 · Electrochem · na · Taiji Nishiwaki · Yuichi Takada 참조 22회

서브미크론의 미세배선 패턴의 전해구리 도금에 의한 스루홀 기술에 관하여 검토

구리/합금 · 표면기술 · 49권 10호 1998년 · Junishi IISHIHARA · Yuichi TAKADA 외 .. 참조 46회

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